Inžinier drží v ruke prenosový modul. Laserové svetlo z kremíkového čipu v strede zelenej plochy putuje do prijímacieho modulu vpravo hore. Tam ďalší čip detekuje dáta a premení ich opät na elektrický signál. Kredit: IntelFoto: SITA
Zdieľať na Facebooku Zdieľať Odoslať na WhatsApp Odoslať
Prenosový modul (vľavo) vyšle laserový lúč do kremíkového čipu v strede zelenej plochy, ktorý potom optickým vláknom putuje do prijímacieho moudulu (vpravo). Kredit: IntelFoto: SITA
Zdieľať na Facebooku Zdieľať Odoslať na WhatsApp Odoslať
V prenosovom module (vpravo) kremíkový čip zmení dáta z laseru na elektrický signál. Kredit: IntelFoto: SITA
Zdieľať na Facebooku Zdieľať Odoslať na WhatsApp Odoslať
Jadrom technológie 50Gbps Silicon Photonic link sú dva kremíkové čipy. Kredit: IntelFoto: SITA
Zdieľať na Facebooku Zdieľať Odoslať na WhatsApp Odoslať
Základom prenosového čipu je hybridný kremíkový laser. Kredit: IntelFoto: SITA
Zdieľať na Facebooku Zdieľať Odoslať na WhatsApp Odoslať
Vedúci projektu Mario Paniccia drží v ruke tenké optické vlákno. Kredit: IntelFoto: SITA
Zdieľať na Facebooku Zdieľať Odoslať na WhatsApp Odoslať
Optickým vláknom prúdia dáta rýchlosťou 50 Gbps. Kredit: IntelFoto: SITA
Zdieľať na Facebooku Zdieľať Odoslať na WhatsApp Odoslať
Prenosový modul s optickým vláknom by v budúcnosti mohli zvládnuť rýchlosti až do 1 Tbps. Kredit: IntelFoto: SITA
Zdieľať na Facebooku Zdieľať Odoslať na WhatsApp Odoslať
Inžinier drží v ruke prenosový modul. Laserové svetlo z kremíkového čipu v strede zelenej plochy putuje do prijímacieho modulu vpravo hore. Tam ďalší čip detekuje dáta a premení ich opät na elektrický signál. Kredit: IntelFoto: SITA
Zdieľať na Facebooku Zdieľať Odoslať na WhatsApp Odoslať